独自技術による 半導体不揮発性メモリIP事業 および半導体不揮発性メモリを 応用したAIチップ技術開発

独自技術による 半導体不揮発性メモリIP事業 および半導体不揮発性メモリを 応用したAIチップ技術開発

NEDO Startups FutureAIコンピューティング

イノベーター File.22

株式会社フローディア 代表取締役社長CEO 奥山 幸祐 さん

独自技術による半導体不揮発性メモリIP事業および半導体不揮発性メモリを応用したAIチップ技術開発

     
2011年 株式会社フローディア設立。
2013年 独自技術による半導体不揮発性メモリ技術を開発。
2014年 台湾ファウンドリで当社不揮発性メモリ搭載製品生産開始。
2016年 不揮発性メモリを応用したCIM(Computing in Memory)の技術開発に着手。
2021年 SEMICON JapanにてCIMの技術内容を発表。
2022年 NEDO「ニューロモルフィックダイナミクスに基づく超低電力エッジAIチップの研究開発とその応用展開」採択。
東京都「未来を拓くイノベーションTOKYOプロジェクト」にCIMチップ開発が採択。
2021年12月に開催されたSEMICON Japan
2021の出展ブースにて。

URL:https://floadia.com/jp/

Q1. NEDO支援事業をどのように活用?

当社は独自のSONOS型不揮発性メモリ素子に量子トンネル書き換え方式を適用して128レベルのアナログ書き込み可能なCIM技術を開発しています。この技術をニューラルネットワークに応用する研究を2020年より国立大学法人 九州工業大学と進めてきました。
九州工業大学が代表として提案しているNEDO支援事業に2022年より共同参画することで、CIM技術を応用した超低電力のエッジAIチップの実現に向けた開発を具体的に進めることができています。

Q2. フローディアの“その先”とは?

 

当社は半導体メモリを使った電子頭脳を作ることを最終目標にしています。
現在は当社の独自技術である半導体メモリIPを事業の軸としながら、今回の支援事業の中で、半導体メモリ素子によるCIMを使ったエッジAIチップを実現していきます。
支援事業終了後は半導体メモリIPと、エッジAIチップを事業の柱としていきますが、最終的には脳の基本機能である記憶と認知機能を当社技術で実現可能と考えており、人間の脳と同等な電子頭脳の実現を目指します。

リザバーコンピューティング(AIの機械学習モデルの一つ)用のテストチップの設計図。これをシリコンチップで製作して実装評価を行います。

NEDO担当者からのコメント

エッジ領域で高度な情報処理を実現するには、小型、省エネルギーでありながら高い処理能力を持ったチップが必要不可欠です。フローディア社が持つ技術を、NEDO事業でさらに高め、スタートアップから大きく飛躍するきっかけとなれば幸いです。

本記事は、2022年10月発行の広報誌Focus NEDO No.86に掲載された内容となります。

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